三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P
来源:鞭牛士
发布时间:2023-08-23 14:23:11
【资料图】
三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
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